如今，三星又往前跨越了一步，宣布將為英偉達、高通、IBM和百度等客戶量產3納米芯片。

本周二媒體援引知情人士透露，三星正在與5-6家無晶圓廠供應商客戶聯(lián)合開發(fā)先進芯片，最早將從2024年開始大量供應。

該知情人士表示，這些客戶主要考慮到三星先進的3納米制程工藝，以及需確保多家供應商，因此選擇了三星。

據(jù)悉三星將利用3納米技術為英偉達生產圖形處理器（GPU），為IBM生產中央處理器（CPU），為高通生產智能手機應用處理器，為百度生產云數(shù)據(jù)中心使用的人工智能芯片。

有市場觀察人士認為，三星希望利用其3納米技術，在代工芯片業(yè)務上超于勁敵臺積電。目前在代工業(yè)務方面，三星的市場占比遠遠落后于臺積電，后者占據(jù)著全球市場50%以上的份額。

三星表示，與早期的5納米技術相比，3納米技術的功率效率和芯片性能分別提高了45%和23%。三星電子還宣稱，計劃到2025年實現(xiàn)更先進的2納米制程工藝商用化，到2030年成為代工市場的領頭羊。

然而三星在最新技術上也并非“一帆風順”。

三星3納米制程自量產以來，良率不超過20%，量產進度陷入瓶頸。一旦三星繼續(xù)深陷良率問題，那么勁敵臺積電或將在3納米上形成壟斷地位，后者同樣在本季度實現(xiàn)3納米芯片量產。

而且即便已經保持相當明顯的領先優(yōu)勢，臺積電絲毫沒有放慢腳步。臺積電總裁魏哲家已經在今年8月承諾，2納米可以保證在2025年量產。

但值得一提的是，近期三星與美國公司Silicon Frontline Technology擴大合作，致力于提高其半導體晶片生產良率，所以臺積電也需直面同行強大的競爭壓力。