關(guān)于CMP拋光墊業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)情況和未來(lái)展望，鼎龍股份表示，公司CMP拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)深度滲透國(guó)內(nèi)各家主流晶圓廠的供應(yīng)鏈，成為了部分客戶的一供，在其他客戶端的放量情況也在按計(jì)劃推進(jìn)，公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的的進(jìn)口替代領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，今年上半年CMP拋光墊的業(yè)績(jī)情況也有明顯增長(zhǎng)。整體趨勢(shì)上來(lái)看，受國(guó)內(nèi)下游晶圓廠產(chǎn)線擴(kuò)大建設(shè)與逐步上量，制程進(jìn)步帶來(lái)CMP工藝次數(shù)增加從而擴(kuò)大CMP各核心耗材需求，集成電路供應(yīng)鏈自主化趨勢(shì)明顯等積極因素的影響，未來(lái)CMP拋光墊國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空間會(huì)進(jìn)一步增加，公司作為國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商也會(huì)獲得更多的機(jī)會(huì)。同時(shí)公司也在積極開(kāi)拓CMP拋光墊海外客戶，相關(guān)市場(chǎng)工作按計(jì)劃推進(jìn)中。

在CMP拋光液產(chǎn)品布局上，公司則表示，與CMP拋光墊市場(chǎng)不同，國(guó)內(nèi)已有部分型號(hào)的CMP拋光液實(shí)現(xiàn)了自主替代，因此公司進(jìn)行前期的產(chǎn)品研發(fā)和客戶交流的過(guò)程中，優(yōu)先對(duì)國(guó)內(nèi)未能實(shí)現(xiàn)替代，同時(shí)下游晶圓廠客戶又急需的進(jìn)口CMP拋光液型號(hào)進(jìn)行布局，目前已在28nm節(jié)點(diǎn)HKMG制程的鋁制程拋光液、以及搭載自產(chǎn)高純氧化硅磨料的氧化層拋光液產(chǎn)品上取得了突破，同時(shí)也在多晶硅制程、金屬銅制程、金屬鋁制程、阻擋層制程、金屬鎢制程、介電層制程等20余款拋光液產(chǎn)品全線布局。整體來(lái)看，這是一種差異化布局的策略，現(xiàn)階段能有效避免國(guó)內(nèi)各材料廠商的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，也反映了公司的創(chuàng)新思維和研發(fā)能力。

針對(duì)CMP拋光液上游核心原材料研磨粒子方面的布局情況，公司則指出，研磨粒子是CMP拋光液上游的核心原材料，之前被國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)材料廠商購(gòu)買可能會(huì)面臨成本、質(zhì)量、甚至不供應(yīng)部分關(guān)鍵型號(hào)的“卡脖子”問(wèn)題。公司實(shí)現(xiàn)了研磨粒子的自主研發(fā)與制備，并在鼎龍仙桃光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園萬(wàn)噸級(jí)拋光液生產(chǎn)車間的旁邊也規(guī)劃建設(shè)了萬(wàn)噸級(jí)研磨粒子的生產(chǎn)車間，這保障了研磨粒子的自主可控、安全穩(wěn)定，避免了供給被“卡脖子”、運(yùn)期波動(dòng)、品質(zhì)不穩(wěn)定等問(wèn)題，原材料自制帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)也提升了CMP拋光液產(chǎn)品的潛在毛利空間，同時(shí)公司可以從研磨粒子的性質(zhì)入手對(duì)CMP拋光液產(chǎn)品定制化開(kāi)發(fā)，使產(chǎn)品性能契合客戶的使用需求。整體來(lái)看，研磨粒子的自主制備大大提升了公司CMP拋光液產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，公司仙桃產(chǎn)業(yè)園區(qū)附近也坐落著研磨粒子的重要原材料供應(yīng)商，進(jìn)一步增強(qiáng)了CMP拋光液產(chǎn)品的供應(yīng)鏈管理能力。

另外，在半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)情況上，據(jù)介紹，公司在半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域布局了多款材料產(chǎn)品，目前柔性顯示基材YPI產(chǎn)品和光敏聚酰亞胺PSPI產(chǎn)品的市場(chǎng)進(jìn)度較快。今年上半年AMOLED工廠受終端智能手機(jī)訂單下修影響綜合產(chǎn)能釋放速率下調(diào)，一定程度上影響到公司柔性顯示產(chǎn)品的放量進(jìn)度，但同時(shí)也給了公司其他顯示新材料產(chǎn)品更多的驗(yàn)證與技術(shù)交流的窗口。從未來(lái)整體趨勢(shì)來(lái)看，隨著終端需求恢復(fù)，同時(shí)性能較優(yōu)的AMOLED面板在制造成本下降之后會(huì)逐步替代LCD面板份額，因此客戶AMOLED產(chǎn)能有較大的釋放空間，公司半導(dǎo)體顯示材料的收入預(yù)計(jì)將會(huì)增長(zhǎng)。

在半導(dǎo)體顯示材料方面，由于材料本身技術(shù)門檻高，在客戶端驗(yàn)證導(dǎo)入時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，需要進(jìn)行小中大三輪、總時(shí)長(zhǎng)在14個(gè)月左右的材料導(dǎo)入驗(yàn)證，同時(shí)在搭載項(xiàng)目之前還要進(jìn)行項(xiàng)目導(dǎo)入驗(yàn)證，相應(yīng)的人才、資金、時(shí)間成本構(gòu)成了相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)入壁壘。目前YPI產(chǎn)品國(guó)內(nèi)僅剩一家其他材料廠商在客戶端驗(yàn)證。PSPI產(chǎn)品方面，此前在全球范圍內(nèi)也只由一家國(guó)外材料廠商供應(yīng)，公司是國(guó)內(nèi)唯一一家在下游面板客戶驗(yàn)證通過(guò)，打破國(guó)外壟斷的企業(yè)。

據(jù)公司回答，光敏聚酰亞胺PSPI是一種高分子感光復(fù)合材料，是AMOLED顯示制程的光刻膠，是AMOLED顯示屏中唯一一款同時(shí)應(yīng)用在平坦層、像素定義層、支撐層三層制程的核心主材，產(chǎn)品的研發(fā)難度大，生產(chǎn)工藝要求高，同時(shí)原材料的成分復(fù)雜且種類繁多，原材料多達(dá)四十余種。作為國(guó)內(nèi)材料廠商，保證PSPI產(chǎn)品的原材料自主化是保障產(chǎn)品安全穩(wěn)定的前提，也是客戶端的要求，這對(duì)供應(yīng)鏈管理能力和體系能力提出了較高的要求。

對(duì)于打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)方面，公司則指出，打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)是公司產(chǎn)業(yè)布局較完整、運(yùn)行模式成熟、營(yíng)收體量較大的業(yè)務(wù)板塊，在行業(yè)內(nèi)有較強(qiáng)的全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局優(yōu)勢(shì)，整體經(jīng)營(yíng)情況保持穩(wěn)健，并在持續(xù)推陳出新、開(kāi)拓增量市場(chǎng)，同時(shí)在內(nèi)部開(kāi)展降本增效、管理優(yōu)化等專項(xiàng)工作，努力提升耗材板塊的整體盈利能力。